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■世界初のマイクロプロセッサ開発を巡る日米エンジニアの苦闘
　
■Intel、4TBの2.5インチSSD。1Uラックで1PBを実現する新形状も発表
　
■Core Xシリーズの全スペックが公開〜14〜18コアは9月25日、12コアは8月28日に発売
　
■ASUS、新スマートフォン「ZenFone 4」を8月17日に発表へ〜デュアルレンズでカメラ機能重視か
　
■東芝、地デジビューティ搭載でトリプルチューナの液晶REGZA「V31」。シンプルな「S21」も
　
■日本マイクロソフト、超読みやすい新フォント「UDデジタル教科書体」を披露〜Fall Creators Update標準搭載のモリサワ製教育向けフォント
　
■ソニー銀行、クラウドファンディングに参入　「新しい資産運用の形に」
　
■Intel、最大18コア「Core X」最上位モデルを9月25日発売
　　
■JASRACがテレビCM　「店舗でBGM利用には手続き必要」と呼び掛け