iPhone心臓部AシリーズSoCの変遷から見る半導体の進化 HP、13%小型化したIce Lake搭載新型2in1「Spectre x360 13」 AMD、TDP 65Wで最大12コアのビジネス向けCPU「Ryzen PRO 3000」シリーズ GoPro HERO8 Black登場。手ブレ補正がHyperSmooth 2.0に進化。モジ…