2016-12-09から1日間の記事一覧

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■両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術 ■これから始まるWindowsの大冒険 ■MicrosoftとIntelが新しいPCの形「Project Evo」を推進 ■32GBのHBM2を搭載したディープラーニング専用ASIC「Lake Crest」は2017年末に登場 ■見えてきたWindowsの未来。…