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マルチダイ化へ向かうNVIDIAのリサーチチップ「RC 18」

16mmの薄さと性能を両立したモバイルワークステーション「デル Precision 5530 2-in-1」

TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善

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