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■両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術
　
■これから始まるWindowsの大冒険
　
■MicrosoftとIntelが新しいPCの形「Project Evo」を推進
　
■32GBのHBM2を搭載したディープラーニング専用ASIC「Lake Crest」は2017年末に登場
　
■見えてきたWindowsの未来。Qualcomm対応で選択肢拡大、OS標準でVR・MR対応
　
■「Galaxy S8」はついにホームボタンなしで狭額縁に
　
■暗黒物質の証拠発見か　国際チームが宇宙で観測